維卡熱變形溫度測(cè)試儀產(chǎn)品亮點(diǎn)

◆試樣架自身熱膨脹系數(shù)＜0.005mm/100℃，滿足標(biāo)準(zhǔn)要求，不需要試驗(yàn)后期進(jìn)行校正，(重點(diǎn)，此項(xiàng)直接影響實(shí)驗(yàn)結(jié)果);
◆采用遠(yuǎn)傳測(cè)量千分表測(cè)量變形，位移變形測(cè)量精度高;
◆具有軟件上限溫度保護(hù)和硬件上限溫度保護(hù)雙功能，儀器安全系數(shù)高。

　　主要功能

　　1、支持標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的各種試樣的熱變形測(cè)試。

　　2、支持標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的各種維卡軟化點(diǎn)測(cè)試。

　　3、優(yōu)化的等速升溫算法，升溫過(guò)程平穩(wěn)準(zhǔn)確。

　　4、軟件校正位移誤差和溫度誤差。

　　5、硬件調(diào)整溫度誤差。

　　6、自由設(shè)定上限溫度和變形量及維卡針入深度。

　　7、自由設(shè)定升溫速率。

　　8、達(dá)到上限溫度或變形量時(shí)自動(dòng)停止試驗(yàn)。

　　9、液晶顯示，菜單操作，簡(jiǎn)單直觀，易學(xué)易用。

　　10、自動(dòng)記錄并顯示試驗(yàn)結(jié)果。

　　11、標(biāo)配微型打印機(jī)，試驗(yàn)結(jié)果一鍵打印。

維卡熱變形溫度測(cè)試儀技術(shù)參數(shù)：

　　1、溫度控制范圍：環(huán)境溫度——300℃

　　2、升溫速率：120±5℃/h(12±1℃/6min)或50±3℃/h(5±0.5℃/6min)

　　3、溫度分辨率：0.01℃ 3、 溫度誤差：±0.5℃

　　4、形變測(cè)量方法：千分表 5、變形測(cè)量范圍：-0.1mm——5.0mm

　　6、 變形誤差：±0.01毫米

　　7、試 樣 架 數(shù)：三架一溫

　　8、加 熱 介 質(zhì)：甲基硅油(需方自備)

　　9、加 熱 功 率：2.5KW

　　10、冷 卻 方 法：150℃以上自然冷卻，150℃以下自然冷卻或水冷

　　11、具有上限溫度任意設(shè)定(環(huán)境溫度——300℃)的保護(hù)功能或 高上限300℃的保護(hù)

　　12、負(fù)載桿和壓頭總質(zhì)量：88g

　　13、試驗(yàn) 大負(fù)荷：

　　A：維卡試驗(yàn)負(fù)荷：GA=10N±0.2N(即1000g)、 GB=50N±1N(即5000g)

　　B：熱變形試驗(yàn)負(fù)荷：F=2×δ×b×h×h/(3×L) 式中：F——試樣所需加的載荷，單位N δ——熱變形標(biāo)準(zhǔn)彎曲正應(yīng)力：

　　方法

　　A：使用纖維應(yīng)力1.80MPa 方法

　　B：Applied fiber stress使用纖維應(yīng)力0.45MPa

　　方法C：使用纖維應(yīng)力8.00MPa b——試樣的寬度，單位m h——試樣的高度，單位m L——兩支點(diǎn)間的距離，0.100m 14、電 源：AC220V±10%、50Hz、30A 15、需方自備甲基硅油：閃點(diǎn)300度、粘度200厘斯，20升。

配置清單：

基本概念：
維卡（VST）定義：把試
樣放在液體介質(zhì)或加熱箱中，在等速升溫條件下測(cè)定標(biāo)準(zhǔn)壓針在（50+1）N力的作用下，
壓入從管材或管件上切取的試樣內(nèi)1mm時(shí)的溫度。
熱變形（HDT）定義：
標(biāo)準(zhǔn)試樣以平放（優(yōu)選）或側(cè)立方式
承受三點(diǎn)彎曲恒定負(fù)荷，使其產(chǎn)生GB/T 1634相關(guān)部
分規(guī)定的其中一種彎曲應(yīng)力，在勻速升溫條件下，
測(cè)量達(dá)到與規(guī)定的彎曲應(yīng)變?cè)隽肯鄬?duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)
撓度時(shí)的溫度。
側(cè)立：分“平放”與“側(cè)立”兩種，并明確指出，優(yōu)選平放方式，
側(cè)立方式僅是備選，并將被撤銷(xiāo)。
跨度：支座與試樣兩條接觸線之間距離，
由一種（100mm）改為兩種64mm(平放)和100mm（側(cè)立），
并規(guī)定了容差要求即跨度L應(yīng)為（100+1）mm，跨度L為（64+1）mm。
負(fù)荷變形溫度的三種方法
A法：1.80Mpa彎曲應(yīng)力
B法：0.45MPa彎曲應(yīng)力
C法：8.00MPa彎曲應(yīng)力方法
A：使用纖維應(yīng)力1.80MPa 
B：使用纖維應(yīng)力0.45MPa 
C：使用纖維應(yīng)力8.00MPa 
b——試樣的寬度，單位m 
h——試樣的高度，單位m 
L——兩支點(diǎn)間的距離，0.100m 
14、電 源：
AC220V±10%、
50Hz、30A 
15、需方自備甲基硅油：
閃點(diǎn)300度、
粘度200厘斯，20升。 安裝與操作說(shuō)明：
試驗(yàn)前的準(zhǔn)備工作。 
根據(jù)試驗(yàn)類(lèi)型選擇試驗(yàn)壓頭，熱變形為圓角壓頭，維卡為針型壓頭。
將所需的壓頭與負(fù)載桿固定好。 
根據(jù)試驗(yàn)類(lèi)型和試樣的尺寸計(jì)算載荷： 
a、熱變形試驗(yàn)：根據(jù)試樣的尺寸，選取載荷
b、維卡試驗(yàn)：只有兩種規(guī)定的負(fù)荷
A法9.81N 即1000g 
B法 49.05N即5000g 
砝碼的選配見(jiàn)（9）砝碼
質(zhì)量表 打開(kāi)攪拌電機(jī)電源，指示燈亮，攪拌電機(jī)工作，
攪拌速度可以通過(guò)攪拌電機(jī)控制盒上的
旋鈕調(diào)節(jié)（溫度高時(shí)用慢速，溫度低時(shí)用快速），
按照以上的程序檢查電氣，無(wú)誤后繼續(xù)做下面的工作。 
安裝試樣：將試樣架抬（升）出油面，將熱變形試樣放在支撐架上
（維卡試樣放在平面上），放下負(fù)載桿，將試樣壓緊。 
將試樣架放（降）回油池內(nèi)，
將相應(yīng)質(zhì)量的砝碼放在托盤(pán)上。要求砝碼放正。 
將千分表固定在砝碼上方，
使千分表內(nèi)芯懸于砝碼之上，內(nèi)芯上端有2-5mm的空間。 
升溫速率設(shè)定：共有兩檔升溫速率
，120℃/h，50℃/h。 每次試驗(yàn)時(shí)需要對(duì)千分表進(jìn)行調(diào)零，方可進(jìn)行試驗(yàn)，調(diào)零時(shí)輕輕旋動(dòng)
旋鈕，使千分表置于零區(qū)，預(yù)置3-5分鐘。 
啟動(dòng)工作：當(dāng)一切準(zhǔn)備工作就緒后，
試驗(yàn)開(kāi)始。 
試驗(yàn)結(jié)束，記錄下溫度；移開(kāi)千分表及砝碼，抬（升）起試驗(yàn)架，
取下試樣。注意不要把試樣誤入油池。
降溫采用氣冷或水冷，也可自然冷卻。
冷卻時(shí)，可抬起或?qū)⒃嚇蛹軡撊胗统亍?關(guān)閉主機(jī)電源、攪拌電機(jī)電源。本機(jī)采用了*微電子和計(jì)算
機(jī)控制技術(shù)，使產(chǎn)品具有試驗(yàn)過(guò)程的自動(dòng)化、程序化的優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)，還實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)鍵盤(pán)輸入、數(shù)
據(jù)處理，CRT彩色曲線顯示，具有大容量
的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和繪圖及報(bào)告單的打印功能。
本機(jī)采用了本所*的計(jì)算機(jī)程序控制勻速升
降溫系統(tǒng)，該技術(shù)成功地為浙
江大學(xué)制造了PTC試驗(yàn)用程控勻速升降溫系統(tǒng)。
在試驗(yàn)過(guò)程當(dāng)中，為了防止油量過(guò)多或大膨脹系數(shù)的油受熱膨脹溢出，
本機(jī)特加裝了溢出油回收裝置。冷卻方式:自然冷、水冷。
具有上限溫度保護(hù)功能具有試驗(yàn)架自動(dòng)升降功能(可選)加熱介質(zhì):甲基硅油。采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行顯示操作，控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì)，它具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器，性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測(cè)控系統(tǒng)，具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)，采用了基于Σ-Δ技術(shù)的16位無(wú)誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片，*PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠，基于帶CRC校驗(yàn)的主從通訊模式，數(shù)據(jù)安全可靠，并在試驗(yàn)過(guò)程中可時(shí)實(shí)監(jiān)控試驗(yàn)溫度和變形量；試驗(yàn)結(jié)束時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)停止加熱，并可打印試驗(yàn)報(bào)告和試驗(yàn)曲線。